Срочное прототипное производство

от 3-х дней

Количество слоев до	8 (до 10)
Максимальный размер платы:	265х435 мм
Толщина фольги:	18, 35, 70 мкм
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор	0,127 / 0,127 мм (5 / 5 mil)
Минимальные размеры металлизированного отверстия:
диаметр контактной площадки/диаметр отверстия	0,46 / 0,2 мм
минимальный поясок металлизации	0,127 мм (5 mil)
Минимальный коэффициент «Аспект Рейтио»	до 1:8
Цвет маски	зеленый
Цвет шелкографии	белый
Минимальная ширина линий шелкографии	0,15 мм (6 mil)
Минимальная высота символов текста шелкографии	1,2 мм (до 1,0 мм)
Механическая обработка контура платы:
фрезеровка	допуск ±0,15 мм
скрайбирование	допуск ±0,1 мм

Электроконтроль 100% плат (без предоставления сертификата качества).

Дополнительные возможности:

Используемые материалы:
FR4 (Tg 140 °C), Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Polyimide.

Финишные покрытия:

HAL Lead free (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение;
ENIG — иммерсионное золото;
Immersion Tin — иммерсионное олово;
HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов.

Москва
(495) 755-64-76
Санкт-Петербург
(812) 325-51-65

	Экспо Электроника 2011 18/04/2011
Приглашаем посетить наш стенд №J09 на 14-й Международной специализированной выставке электронных компонентов и комплектующих "Экспо Электроника 2011"
	Открылось представительство ЗАО «Компри-М» в Санкт-Петербурге 09/12/2010
Адрес офиса: 197183, г. Санкт-Петербург, Липовая аллея, д.9А (угол ул. Савушкина), оф. 10-04. Подробная информация доступна в разделе «Контакты».
	Радиоэлектроника и Приборостроение - 2010 08/11/2010
Дорогие друзья, уважаемые коллеги и клиенты! Приглашаем вас посетить юбилейную X выставку «RADEL», которая пройдет с 16 до 18 ноября в Санкт-Петербурге, в выставочном центре Петербургский СКК. Номер нашего стенда — C1.